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      產品總覽

      欣興電子主要從事印刷電路板生產銷售及IC預燒測試代工,產品項目包含硬板PCB、軟板PCB、HDI板、IC基板等。

      高密度連結板

      PCB

      適合較小腳距及腳數較多之球狀陣列矩陣設計,支援0.3mm腳距之精密化線路設計,提升複雜產品之佈線密度..

      全層互連高密度連結板

      PCB

      全層導通設計有效縮小面積與厚度(10L min. 0.45mm),電鍍填孔製程提升產品信賴性,提供較佳的電氣特性

      多層板

      PCB

      可生產2到12層板,具細線路製作能力,具良好的阻抗控制能力,提供多種環保基材與無鉛表面處理

      軟硬結合板

      PCB

      手機模組,電池模組,穿戴式模組,相機模組,LCD模組,硬板,SSD模組,軟硬複合板,先進製程

      軟板

      PCB

      手機,大型與中小尺寸面板,光儲存裝置,硬碟機,數位相機,數位攝影機,電視遊戲機...

      晶片尺寸覆晶載板

      IC載板

      封裝尺寸從3x3mm 至 15x15mm,最小線寬與線距能力 12/16um,最小凸塊跨距 130um...

      覆晶載板

      IC載板

      封裝尺寸從8mm x 8mm 至 110mm x 110mm,最小線寬與線距能力 8/8um,最小凸塊跨距 90um,

      晶片尺寸載板

      IC載板

      封裝體大小為 3x3mm 到19x19mm,板厚為 0.10mm 到 0.36mm,錫球間距(BGA Pitch)的設計從 0.8mm, 0.65mm, 0.5mm, 0.4mm至0.3mm 皆有支援..

      記憶卡類載板

      IC載板

      載板總厚度薄到 0.09mm,基板平整為關鍵特性,防焊可採用一黑一綠設計,需電鍍軟金與硬金

      無核載板

      IC載板

      可製作層數Layer count : 1L / 2L / 3L / 4L …等,厚度Thickness: 100 um (1.5L) ~ 225 um (5L)..

      PCBeam

      連接器

      封裝尺寸從3x3mm 至 15x15mm,最小線寬與線距能力 12/16um,最小凸塊跨距 130um..

      X-Beam

      連接器

      薄型化、高效能、超堅固、可搭配FPC 與I/O Port 靈活設計

      玻璃式電容式觸控面板

      觸控面板&防眩後視鏡

      OGS (One Glass Solution):輕薄、可達落摔規格,GG(Glass-Glass):可達嚴格的可靠度測試,可搭配玻璃與塑板之蓋板..

      薄膜式電容式觸控面板

      觸控面板&防眩後視鏡

      GFF(Glass-Film-Film):輕薄,GF(Glass-Film)–OFS(One Film Solution)&OLS(One Layer Solution):輕薄、低成本..

      電致變色防眩後視鏡

      觸控面板&防眩後視鏡

      結合「智能防眩」、「觸控」及「聲控」功能,整合車控與後視鏡為一體,讓車主體驗行車安全的高檔享受..

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